パッケージテスト
Menu
池州華宇電子科技株式會社のパッケージ事業(yè)は主にLGA、QFN、DFN、SOP、SOT、TO、LQFPなど多くのシリーズがあり、合計100品種を超えている。設(shè)立以來、會社はずっと集積回路パッケージテスト分野に集中し、技術(shù)革新を核心とすることを堅持し、すでにマルチチップコンポーネント（MCM）パッケージ、3次元（3 D）積層コアパッケージ、マイクロ化扁平ピンフリー（QFN/DNN）パッケージ、高密度マイクロピッチ集積回路パッケージなどの核心技術(shù)を掌握し、集積回路パッケージテスト分野で強い競爭力を持っている。
パッケージテストプロセス：
銅線、パラジウム銅線の製造能力
モデル：KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk
|
線徑
|
Min溶接領(lǐng)域寸法
|
Min溶接領(lǐng)域ピッチ
|
Minアルミニウム層厚
|
植球 Minアルミニウム層厚
|
溶接線長
|
|---|---|---|---|---|---|
|
18um/0.7mil
|
50×50um
|
60um
|
0.8um
|
0.8um
|
0.1~8mm
|
|
20um/0.8mil
|
55×55um
|
60um
|
0.8um
|
0.8um
|
0.1~8mm
|
|
25um/1.0mil
|
70×70um
|
75um
|
1.2um
|
1.2um
|
0.1~8mm
|
|
30um/1.2mil
|
85×85um
|
90um
|
2.0um
|
2.0um
|
0.1~8mm
|
|
38um/1.5mil
|
104×104um
|
115um
|
3.0um
|
3.0um
|
0.1~8mm
|
|
42um/1.7mil
|
115×115um
|
125um
|
4.0um
|
4.0um
|
0.1~8mm
|
金線、合金線のプロセス能力
モデル：KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk
|
線徑
|
Min溶接領(lǐng)域寸法
|
Min溶接領(lǐng)域ピッチ
|
Minアルミニウム層厚
|
植球 Minアルミニウム層厚
|
溶接線長
|
|---|---|---|---|---|---|
|
18um/0.7mil
|
48×48um
|
60um
|
0.6um
|
0.6um
|
0.1~8mm
|
|
20um/0.8mil
|
50×50um
|
60um
|
0.8um
|
0.8um
|
0.1~8mm
|
|
25um/1.0mil
|
65×65um
|
75um
|
0.8um
|
0.8um
|
0.1~8mm
|
|
30um/1.2mil
|
78×78um
|
90um
|
1.0um
|
1.0um
|
0.1~8mm
|
|
38um/1.5mil
|
104×104um
|
115um
|
2.0um
|
2.0um
|
0.1~8mm
|
|
42um/1.7mil
|
115×115um
|
130um
|
2.0um
|
2.0um
|
0.1~8mm
|
